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针对赐来福电路板维修方式

新葡萄京娱乐场手机版凌科时间:2019-06-19 16:35:00

电路板是高精度化的设备,电路板上集成了很多的电子元件,因此对电路板故障的排查,和故障维修是常常令维修技术人员头疼的问题,因此要对电路板进行维修就需要有高超的技术水平,和多年的经验积累,可以对赐来福电路板维修的技术人员通常都掌握了各种技术技巧。

 

.  赐来福电路板维修技术人员会做的解焊前准备

 

将SUNKKO 852B的参数状态设置为:温度280℃~310℃;解焊时间:15秒;风速参数:×××(1~9档通过用户码均可预置);接着将拆焊器设到自动模式状态,利用SUNKKO 202 BGA 防静电植锡维修台,用万用顶将手机板装好并固定在维修台上。

 

.解焊技术

在赐来福电路板维修技术中,解焊前切记芯片的方向和定位,如电路板上没有印定位框,则用记号笔沿四周划上,在底部注入小量助焊剂,选择合适被解焊电路板尺寸的电路板专用焊头装到852B上, 将手柄垂直对准电路板 但注意喷头须离开元件约4mm,按动852B手柄上的启动键,拆焊器将以预置好的参数作自动解焊。解焊结束后在2秒后用吸笔将焊元件取下,这样可使原锡球均匀分在焊盘上,好处是便于续后的焊连。如出现焊盘上有余锡搭连,则用防静电焊台处理均匀,严重的搭连,可以在电路板上再涂一次助焊剂,再次启动852B对PCB加温,使锡包整齐光滑。通过防静电焊台采用吸锡带将部件上的锡完全吸除。注意防静电和不要过温,否则会破坏焊盘甚至主板。

. 会对BGA和PCB进行清洁处理。

使用高纯的洗板水将焊盘清洁擦净,采用超声清洗器(要带防静电装置)装入洗板水,将拆下的BGA进行清洗干净。

 

.会对赐来福电路板中的芯片植锡

BGA芯片的植锡须采用激光打孔的具有单面喇叭型网孔之钢片,钢片厚度要求有2mm厚,并要求孔壁光滑整齐,喇叭孔的下面(接触BGA的一面孔)应比上面(刮锡进去小孔)大10μm~15μm。(上述两点通过十倍的放大镜就可以观察出),这样才能使漏印而锡浆容易落到BGA上。

.会对电路板芯片进行焊连

在锡球和焊盘上沾上小量较浓的助焊剂(要求高纯,可采用松香加入到分析纯酒精中溶解出),找回原来的记号放置。助焊的同时可对部件进行粘接定位,防止被热风吹走,但要注意不能放太多焊剂,否则加温时亦会由于松香产生过多的气泡使芯片移位。电路板同样亦是安放于防静电维修台中用万用顶固定并须水平安放。将智能拆焊器参数预设为温度260℃~280℃,焊连时间:20秒,气流参数不变。喷咀对准芯片并离开4mm时,触发自动焊连按钮。随着锡球的熔化与焊盘形成较优良的锡合金焊连,并通过锡球的表面张力使芯片即使原来与主板有偏差亦会自动对中,如此大功告成。注意焊连过程中不能对电路板进行施压力,哪怕风压太大亦会使电路板下面锡球间出现短路。

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